Intel sur la modification de son architecture de processeur Xeon lors du Hot Chips 2023

Lors du Hot Chips 2023, Intel a détaillé les changements majeurs à venir dans sa gamme de processeurs Xeon. À savoir, cela va changer la façon dont il conçoit et construit les puces. Il y a des années, nous avons discuté de la conteneurisation SoC : une future méthodologie Intel. C’est un grand pas dans cette direction. Nous obtenons même des cartes mères sans PCH !

Puisque ces séances se déroulent en direct depuis l’auditorium, veuillez excuser les fautes de frappe. Hot Chips est un rythme fou.

Sur le marché des processeurs pour centres de données, il existe désormais des charges de travail importantes qui nécessitent plus qu'une seule conception de processeur. Dans la génération actuelle, Intel a ses principaux Sapphire Rapids, Xeon EE et Xeon Max. Néanmoins, il nécessite davantage de personnalisation.

L'objectif immédiat d'Intel est de s'étendre aux processeurs optimisés pour les charges de travail cloud moins axées sur le calcul vectoriel hautes performances. Ceci est similaire à la façon dont Arm s'est concentré sur ce marché natif du cloud, et AMD a vu ce marché en introduisant cette année l'AMD EPYC Bergamo dans un portefeuille de quatre processeurs AMD EPYC de 4e génération.

Intel utilise une approche différente. Il prévoit d'avoir des chipsets de calcul, un peu comme AMD. Intel conserve les contrôleurs de mémoire sur les tuiles de calcul, contrairement à ce qu'il semble être. Il existe ensuite des chipsets d'E/S pour des éléments tels que CXL et PCIe sur les bords du package et utilisant EMIB pour lier les tuiles CPU et la mémoire avec des E/S à haute vitesse.

La structure maillée modulaire d'Intel ne doit pas s'étendre sur une seule tuile de calcul, ni sur plusieurs tuiles de calcul. Il doit passer par EMIB pour traverser les tuiles. Chaque puce aura sa propre gestion de l'alimentation mais il y aura un contrôleur principal. De cette façon, chaque tuile peut gérer sa propre puissance.

Sur la puce de calcul, Intel peut utiliser soit des cœurs P comme Redwood Cove pour Granite Rapids, soit des cœurs électroniques Sierra Glent comme dans Sierra Forest. Les lignes orange sur la matrice de calcul ci-dessous correspondent aux connexions matrice à matrice.

Le nouveau Granite Rapids Redwood Cove P-Core sera sur Intel 3 et disposera de nouvelles fonctionnalités. Il s'agit d'un dérivé du noyau Sapphire Rapids, mais il comporte deux sauts de nœuds de processus ainsi qu'une meilleure gestion de l'énergie. Parallèlement à cela, il existe de nombreuses autres améliorations, comme le i-cache 64K désormais deux fois plus grand.

Il prendra également en charge de nouvelles fonctionnalités telles que les modules DIMM MCR. Intel nous a dit que le nouveau Granite Rapids avec DRAM MCR peut avoir plus de bande passante que le Xeon Max compatible HBM de la génération actuelle. Ce sera 8 800 MT/s, chaque rang étant à la moitié de cette vitesse. Avec les DIMM MCR à 12 canaux, Intel aura une bande passante mémoire 2,5 fois supérieure à celle de Sapphire Rapids.

Nous nous attendons également à ce que l’accent soit davantage mis sur les dispositifs de mémoire CXL Type-3. Les extensions de mémoire CXL peuvent fonctionner avec Sapphire Rapids, mais cela n'est pas pris en charge.

Sur la puce d'E/S, Intel dispose de UPI, PCIe et CXL. Cela signifie que nous pouvons nous attendre à ce que la gamme Intel 2024 prenne en charge de nouvelles fonctionnalités telles que CXL 2.0. Nous avons posé des questions sur la prise en charge PCIe, et ce seront toujours des pièces PCIe Gen5. Le contrôleur peut être divisé afin qu'il puisse être entièrement x16 CXL, entièrement x16 PCIe ou x8 CXL x8 PCIe.

Intel propose également DSA, IAA, QAT et DLB comme accélérateurs sur la diapositive ici.

Nous avons plus d’IA et des caches plus gros. Intel annonce jusqu'à 0,5 Go de caches de dernier niveau, contre un peu plus de 100 Mo aujourd'hui.

Voici la diapositive récapitulative de Granite Rapids :

Tout cela est très cool.

Tout ce que nous pouvons dire, c'est ENFIN. C'est formidable de voir Intel commencer à adopter une approche plus modulaire. Il doit passer de manière agressive aux chipsets pour prendre en charge la vision complète d'IDM 2.0 et également lutter contre des éléments comme Arm CSS sur le marché (un autre sujet chez Hot Chips) que nous aborderons ensuite sur STH après cet article. Cela devrait également contribuer à réduire les risques liés aux futures conceptions de processeurs de grands serveurs tout en permettant davantage de personnalisation.

Ce sont quelques révélations importantes sur la prochaine (ou prochaine ?) génération d'Intel Granite Rapids Xeon ainsi que sur l'E-core Sierra Forest. Intel a un autre créneau de discussion au Hot Chips 2023 spécifiquement pour les E-cores et Sierra Forrest, alors restez à l'écoute pendant quelques heures.